原標題:巴黎股市CAC40股指23日報收於5281.37點
新華社快訊:巴黎股市CAC40股指23日報收於5281.37點,較前一交易日下跌97.61點,跌幅為1.81%。(本文來自於新華網)
















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本週四,小米全球副總裁 Manu Kumar Jain 在 Twitter 上宣布,小米將會在印度正式發布紅米 Redmi 新機 紅米 Note 7S。目前,小米印度社區已經公佈 紅米Note 7S 的宣傳海報,該機將於 5 月20 日正式發布。

Manu Kumar Jain 稱,紅米 Note 7 系列在印度的銷量非常成功,紅米 Note 7 Pro 和 Note 7 在 2 個月時間內已經在印度賣出 200 多萬部。目前,紅米決定即將推出紅米 Note 7S ,該機同樣採用了 4800 萬鏡頭,有可能配備 Sony IMX586 或 Samsung GM1 傳感器。
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此外,從小米印度社區公佈的 紅米Note 7S 海報來看,海報水印為「48MP Dual CAMERA」,這表明紅米Note 7S 將擁有雙鏡頭設計,其中主鏡頭為已知的 4800 萬像素,但副鏡頭與功能尚不清楚。值得注意的是,海報水印中的地球圖片與最近發送到外太空的紅米 Redmi Note 7 捕捉到的圖片相似,看來又有新的特色要公佈了。

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去年就已經有消息要瞄準今年推出的 Mac Pro,在該公司資深副總裁 Phil Schiller 劇透將採用模組化設計後,也引起了不少追求極致效能的蘋果迷的關注。現在,則是有外媒掌握了 Mac Pro (2019) 的疑似內部文件照,基本揭露了它的外型以及相關規格。
Mac Pro (2019)
▲圖片來源:Apple Insider
新版 Mac Pro (2019) 照洩漏,模組化設計的蘋果最新旗艦桌機要來了?
看來,很快地蘋果就為申請 Apple Card 信用卡的朋友提供了最佳的敗家目標。這張疑似內部圖片可以看到,這台可能會成為 WWDC 2019 舞台上的硬體主角的新版 Mac Pro,相對以往已經有了很大的轉變。首先,Apple 一改 Mac Pro 那跟 Apple Park 十分類似的圓環設計,改而採用有點類似 NAS 的方正造型(當然,上面放了蘋果 Logo 就是不一樣)。
▲圖片來源:Apple
代號為 Mac Pro 7.1 的疑似最新版 Mac Pro,最令人期待的特色應該就是模組化的架構。不過目前為止暫時還只能在簡報上看到幾個具體規格如:Intel Xeon W Cascade Lake-X、DDR5 SO-DIMM 記憶體、PCIe 4 槽 x 3、單條或雙 AMD Firepro-X 顯卡、Nvidia Quadro / RTX BTO 顯卡,還以多達 8 個 Thunderbolt 3(USB-C)插槽 — 支援 DP 1.4a、Thunderbolt 4 與 USB 3.1 Gen 2,並內建 10Gb 等級的乙太網路、HDMI 2.1 x 2 與藍牙 5.1。
▲圖片來源:Apple Insider(修正文件拍攝變形)
當然,近期蘋果在 macOS 桌上型產品都不會少的 Apple T2 安全晶片也有搭載,至於這 Apple X2 加速器的規格,似乎與 DDR5、Thunderbolt 4 等都是目前相對較少見甚至還未發表的規格,實在是會有點懷疑到底蘋果是否真會一次接納這麼多新規格,但依然很令人值得期待的蘋果自製硬體加強之作,有機會能在 Mac 旗艦產品上搶先登場,一次追上甚至超越現有市面產品的規格(至少是目前為止囉)。不過還是必須說,這張簡報上一些型號的錯誤,貌似也讓人有點不太確定其真實程度到什麼地步,所以建議各位讀者也別完全盡信。
▲圖片來源:Apple
根據 Apple Insider 的消息,這款新 Mac Pro 的出貨日期很可能被訂在了 2020 年,還未有相關揭露的模組化設計部分,據稱將可大幅度改善蘋果硬體上相對進化較慢的狀況,可針對特定需求強化規格,更能有效延長這類昂貴硬體的更換週期。單就這點來講,的確是很不錯的進化!
